• 赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书》

    2015年9月24日,赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书》。作为工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院的直属研究机构,赛迪顾问在广泛调研的基础上撰写完成了《中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书》。该研究介绍了全球及中国IC 28纳米工艺制程的发展背景和现状,指出了中国IC 28纳米工艺制程发展的新模式,展示了“中高联合创新”的重要意义。

    《中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书》显示,经过多年发展,28纳米工艺已经成为IC工艺制程发展的关键节点。28纳米工艺无论与上一代45/40纳米工艺还是下一代22/20纳米工艺相比,在技术、成本和市场方面都存在明显优势。自2011年第四季度台积电实现28纳米制程工艺量产以来,国际几个半导体龙头企业相继实现了28纳米工艺的量产。[详细]

与会嘉宾

主持人

赛迪顾问股份有限公司副总裁 李珂

赛迪顾问股份有限公司总裁 李树翀

中国半导体行业协会副秘书长 郑忠行

中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书详解
中芯国际与高通确立联合创新发展新模式
  • IC 28纳米工艺制程发展现状

    在移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的带动下,2014年全球半导体产业呈现加速增长势头,全年产业规模达到3331.51亿美元,同比2013年大幅增长9%。

  • 美国企业占据主导地位,在全球前20大半导体厂商中达到9家,其余包括日本企业3家、欧洲企业3家、韩国企业2家,中国台湾企业3家。

  • 从20世纪60年代开始,全球集成电路生产线的主要技术节点由微米级、亚微米级、深亚微米级、一直演进到纳米级

  • 目前,世界集成电路生产水平最高已经达到14纳米,主流生产线的技术水平为28纳米。同时,晶圆尺寸也由3英寸,4英寸,5英寸,6英寸、8英寸发展至目前的12英寸,并且18英寸也处于研发阶段。

  • 截止2014年底,台积电是目前全球28纳米市场中的最大企业。它在2014年的销售收入主要来源于28纳米,占总营收的34%。台积电产能达到130000片/月,占全球28纳米代工市场份额的80%,占整个28纳米代工市场产能的62%。

  • 根据 ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)的演进:45纳米的下一代工艺节点是32纳米,然后是22纳米。从45/40纳米向下演进时,中间经过32纳米却很快跳跃到28纳米。因为当工艺当进步到32纳米时,使用基本相同的光刻设备便可以延伸缩小至28纳米。

  • 随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势,年复合增长率高达79.6%,这种高增长态势将持续到2017年。

  • 中国28纳米工艺发展现状及相关政策分析

    我国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。我国集成电路产业链中,封测环节收入比重最大、制造业最小,增长率则相反,因此制造业需要重点发展。

    近10年间,中国集成电路生产线主流技术已由5“,6”提升到8“,12”;工艺水平由0.5μm以上工艺水平提升到0.18~0.25 μm ,110nm、90nm、65nm、55nm和45nm。我国集成电路设计工艺水平已进入了40-28纳米世界主流技术领域。

    中国集成电路产业经历自主创业(1965~1980)、引进提高(1981~1989)和重点建设(1990~1999)三个发展阶段,已形成一定规模,由1997年不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到2014年的15%。

    我国世界集成电路产业增长速度高于全球平均水平,成为同期发展最快的地区之一,同时形成一批以中芯国际、海思半导体、展讯、华润微电子为代表的半导体重点企业。

  • "中高联合创新"推动中国28纳米走向成熟

    1、生产运营成本高制约技术创新

    维持整个产业链运转投入非常大,高投入会随晶圆尺寸增加、加工精度的提高而大幅增加。高投入会使IDM厂商无暇顾及技术创新,产业链上的多环节也会分散投入的研发资源,不利于技术创新。

    2、技术进步难度大

    随着新技术不断涌现,产业链各环节技术难度不断加大,进入的资金、技术壁垒不断提升。设计水平提高的基础上,Foundry必须跟上工艺水平。IDM模式要保持技术协同进步难度比较大。

    3、产能和市场难以匹配

    IDM模式对市场的反应不够迅速。导致市场需求旺盛,产能无法满足,需求疲软,产能未能充分利用。晶圆产能是驱动(衰退—复苏—扩张—高峰)这一循环过程的核心因素,市场需求影响相对较小。

  • 联合创新的借鉴意义

    1、开启中国IC产业融入全球核心生态,展开 深度技术合作的新篇章

    “中高联合创新”提升了中芯国际先进工艺自主研发能力。并积极带动产业链上下游发展,促进国内集成电路产业融入全球核心生态系统。这种模式是一种全方位的深度联合,是国内集成电路企业与国际知名企业合作模式上的重大突破,开启了国内IC企业与国际巨头深度合作的新篇章。

    2、加快中国提升IC技术硬实力,追赶 全球先进水平的步伐

    “中高联合创新”有助于显著缩短产品开发流程和研发周期, 加快先进工艺节点投片时间。推动了中国集成电路产业实现跨越式发展,加快了国内企业追赶国际领先者的步伐,有助于将与国际先进水平有较大差距的国内企业拉至世界前沿。

    3、增强中国IC企业打造核心竞争力,进一步抢占国际市场的能力

    中高联合创新”模式为国内带来更先进的制程技术和晶圆制造能力,帮助中国突破28纳米工艺技术,使国内IC制造业跻身全球一流行列。中国企业28nm工艺成功后,能更好地满足中国本土及全球市场对高性能、低功耗移动终端不断增长的需求。

    4、展示高通扎根中国、与中国产业共同成长的决心

    高通围绕中国集成电路整个生态系统建设进行了全方位投入,这种投入对中国28纳米工艺制程完善及竞争力提升有重要意义。这种全方位的合作未来还会继续向前推进,充分展示了高通全力参与、支持中国集成电路生态系统建设。

现场图片报道

签到台

嘉宾回答

发布会现场

现场提问

会前交谈

发布会进行中

发布会正式开始

记者群访

大会议程
会议时间 会议内容 嘉宾

9:00-9:30

媒体签到 ----
9:30-9:45 致欢迎词 赛迪顾问副总裁 李珂
9:45-10:20 洞悉IC产业演变大势,探索中国28纳米工艺发展之路 赛迪顾问总裁 李树翀
10:20-10:35 业内专家发言 半导体行业协会领导

10:35-11:00

QA环节 ----
  • 高通复制中芯的原因是什么?是不是看中了中国市场?

    李树翀:一定是,因为中国市场非常好。而且高通也要表明一下他真正在华发展的决心。现在咱们所有的企业都讲所谓的企业社会责任,之前企业社会责任就是讲做点公益事业。现在的企业社会责任就是确实在中国改革开放、中国经济发展和产业进步的过程中,像高通这样的企业使获益的。

    在获益过程中,当然不光它获益,所有外企都在获益。因为在某些领域,其实很多领域基本上没有什么本土企业了。所以只能用他们去做。他们所谓体现自己的社会责任,是说我不是在中国把中国只看作一片沃土去赚钱,而是我要参与到中国的整个建设过程中,我希望也能够为中国的技术进步、产业升级做贡献。

  • 另外就是军民融合,我们这个新的产品会用到这些领域吗?

    李树翀:首先客观的可以这么说,中国的技术进步是可以汇集中国所有的领域和产业发展的。但是,我没有办法回答中芯国际这个东西会用到哪里,这个太敏感了,我们也没有办法揣测它用在什么地方。但是我可以非常负责任的讲,中国人掌握了一项技术肯定对各个行业都有帮助。

  • 高通各方面肯定比中芯国际高得多,会不会在合作中给中芯国际带来一些订单?

    李树翀:肯定的。像刚才我讲的,一个是高通本身就说如果你攻克28纳米,高通一定会把原来的部分其他的在外面做的28纳米的订单放到中芯国际这边。

    此外,最重要的是广告、品牌效应。就是我做28纳米很人多都在看,中芯国际28纳米行不行?业界老有这样的传闻,比如你的良率达没达到?可不可以?高通就是最好的广告,高通产品性能肯定是很高的,而且工艺各方面要求也是非常高的。高通的产品都能在我这儿量产了,你还担心什么。我觉得这块未来会带来特别大的订单,特别是本土,现在海斯什么的都把工艺都调整到28纳米了,还包括展讯这样的企业。他们接下来就可以跟中芯国际合作。因为高通做了小白鼠了,后面大家不需要太害怕了。

    所以高通这个合作对中芯国际来讲意义特别大。从我个人角度来讲,如果没有高通的介入,在“十二五”最后一年攻克28纳米难度是非常非常大的。而且即便攻克了,遇到最大的问题是,因为28纳米目前做的是比较高端的产品,比如手机的体机带,嵌入式CPU这种,如果没有中芯国际的合作,没有高通的支持,可想而知,你说你攻克了,你的第一个客户是谁?难度会非常大。就是谁敢第一个吃那个螃蟹?而且即便跟你合作,比如海斯跟他们有合作也肯定是小批量的订单的试生产不太可能一下子下多大的单。

    所以高通还是帮了很大的忙。

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